1 producten gevonden voor
China panel level packaging product structure
leveranciersFOPLP-verpakkingen (Fan-Out Panel Level Packaging) Productstructuur Embedded Package
Prijs: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Tijd om te bezorgen: 1 month
Merk: FZX
ISOO9001
Opgericht in het jaar:2018
Fabrikant
Contact nu