IC-Pakketsubstraat
(47)
eMMC IC-PCB van het Pakketsubstraat
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:eMMC IC-PCB van het Pakketsubstraat, IC-Pakketsubstraat eMMC, eMMC PCB
eMMC IC-PCB van het pakketsubstraat
Voor van het de assemblagepakket van eMMCic het substraatpcb, BGA, Gouden plateren, eindigden 0.2mm, materiële, groene soldermask van FR4 (aangepaste steun), Gebruik voor wearable elektronika, UAV, huiselektronika, de elektronika van de consument.
Toepas... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
4layer van het het Slokje Verpakkend Substraat van BT materieel de Halfgeleiderpakket
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:MSAP-Slokje Verpakkend Substraat, BT-Slokje Verpakkend Substraat, de Halfgeleidersubstraat van 4layer CSP
Toepassing: Semi Pakket, Halfgeleiders, Halfgeleider, IC-pakket, IC-substraat, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-assemblage, substrage van Opslagic; Smartphone -. Overlappingsbovenkant (Uiterst dun notitieboekje/Tablet PC) -. Draagbare spel apparaat-.Power/Analog IC aandrijving-controle aandrijving IC ... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
0.2mm de Vervaardiging van het de Kaartsubstraat van het 2 laaggeheugen voor Capsulation
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:0.2mm de Raadsvervaardiging van PCB, PCB-Raadsvervaardiging voor Capsulation, de Kaartpcb van het 2 Lagengeheugen
Toepassing: Geheugenkaart, Micro- SD-geheugenkaart, Micro- TF kaart, UDP-kaart, USB, Spaandersubstraat, IC-assemblagesubstraat; Geheugenkaart, MicroSD-kaart, MicroTF-kaart, Geheugenkaart; Halfgeleider, IC-pakket, IC-assemblage, Semi verpakking, IC-substraat, wearable elektronika, Nand/Flashgeheugens... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
De productie van het het Pakketsubstraat van Hitachibt IC het steunen
Prijs: US 0.11-0.13 each piece
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:Het Pakketsubstraat van BT IC, FR4 Gedrukte PCB van de Kringsraad, het Pakketsubstraat van FR4 IC
Toepassing: De elektronika van het borrelgeheugen, BR-kaart, geheugenkaart, al soort memor ycard, MicroSD, MicroTF-kaart, Flash-geheugenkaart, Ddr, Semi Pakket, Halfgeleiders, Halfgeleider, IC-pakket, IC-substraat, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-assemblage, substrage van Opslagic; Geheugenkaart, MicroSD-k... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
Lijn/ruimte 25um FBGA Package Substrate voor geheugenverpakkingen
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:het Pakketsubstraat van 25um FCBGA, Het Pakketsubstraat van BGA FCBGA, Automobielfcbga-Geheugensubstraat
Toepassing: Semi Pakket, Halfgeleiders, Halfgeleider, IC-pakket, IC-substraat, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-assemblage, substrage van Opslagic; Smartphone -. Overlappingsbovenkant (Uiterst dun notitieboekje/Tablet PC) -. Draagbare spel apparaat-.Power/Analog IC aandrijving-controle aandrijving IC ... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
FBGA/PBGA/LGA het Substraatvervaardiging van de pakkethalfgeleider
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:MEMS-de Raad van het Halfgeleidersubstraat, CMOS de Raad van het Halfgeleidersubstraat, het Geheugensubstraat van 1mil MEMS
Toepassing: Semi Pakket, Halfgeleiders, Halfgeleider, IC-pakket, IC-substraat, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-assemblage, substrage van Opslagic; Smartphone -. Overlappingsbovenkant (Uiterst dun notitieboekje/Tablet PC) -. Draagbare spel apparaat-.Power/Analog IC aandrijving-controle aandrijving IC ... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
0.15mm Dikte 2 IC-van het Pakketlagen Substraat voor geheugenpakket
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:0.15mm het Pakketsubstraat van Dikteic, 2 IC-van het Pakketlagen Substraat, FR4 substraat Gedrukte Kringsraad
De Opbrengst van PCB van de geheugenkaart door MEIKI Vacuümlamineerders Direct gebruik voor Capsulation
Toepassing: Geheugenkaart, Micro- SD-geheugenkaart, Micro- TF kaart, UDP-kaart, USB, Spaandersubstraat, IC-assemblagesubstraat; Halfgeleider, IC-pakket, IC-assemblage, Semi verpakking, IC-sub... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
Materiële het substraatvervaardiging van BT van het Hitachimerk
Prijs: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:IC-Raad van de Pakket de Substraat Gedrukte Kring, Het Pakketsubstraat van Horexsic, Complexe Substraat Gedrukte Kringsraad
Toepassing: De elektronika van het borrelgeheugen, BR-kaart, geheugenkaart, al soort memor ycard, MicroSD, MicroTF-kaart, Flash-geheugenkaart, Ddr, Semi Pakket, Halfgeleiders, Halfgeleider, IC-pakket, IC-substraat, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-assemblage, substrage van Opslagic; Geheugenkaart, MicroSD-k... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
0.15mm IC het substraat van het assemblagepakket voor halfgeleiderpakket
Prijs: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:0.15mm Uiterst dunne PCB, De uiterst dunne PCB Gedrukte Assemblage van de Kringsraad, de 0.15mm Gedrukte Assemblage van de Kringsraad
Toepassing: IC-kaart, Betaalpas, Simkaart, de elektronika van het Borrelgeheugen, BR-kaart, geheugenkaart, al soort memor ycard, MicroSD, MicroTF-kaart, Flash-geheugenkaart, Ddr, Semi Pakket, Halfgeleiders, Halfgeleider, IC-pakket, IC-substraat, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-assemblage, substrage van Ops... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
AUS308 PSR IC de vervaardiging van het Pakketsubstraat
Prijs: US 0.086-0.1 each piece
MOQ: 1000pieces
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:Zwarte Soldeerselmasker Gekleefde Fr4 Raad, Het zwarte Fr4-Raadszak Plakken, Soldeerselmasker Gekleefde Fr4 Raad
Toepassing: UDP-geheugenkaart, TF kaart, Geheugenkaart, SD-geheugenkaart, IC-de raad van substraatpcb; Halfgeleider, IC-pakket, IC-assemblage, Semi verpakking, IC-substraat, wearable elektronika, Nand/Flashgeheugenspackage;
Spec.of Substraatproductie:
Mini.Line ruimte/breedte: 1mil (25um)
Gebeëin... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
PCB van het het Pakketsubstraat van opslagic
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:PCB van het het Pakketsubstraat van opslagic, PCB van het het Pakketsubstraat van Horexs IC, IC-Pakketsubstraat Horexs
PCB van het het pakketsubstraat van opslagic
Voor van het de assemblagepakket van Opslagic het substraatpcb, BGA, Gouden plateren, eindigden 0.2mm, materiële, groene soldermask van FR4 (aangepaste steun), Gebruik voor wearable elektronika, UAV, huiselektronika, de elektronika van de consume... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
ENEPIG-platerenic de vervaardiging van het pakketsubstraat
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:Het Substraat van BT FR4 HDI, Het Substraat van MSAP HDI, Het Substraat van ENIG FlipChip
Toepassing: Semi Pakket, Halfgeleiders, Halfgeleider, IC-pakket, IC-substraat, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-assemblage, substrage van Opslagic; Smartphone -. Overlappingsbovenkant (Uiterst dun notitieboekje/Tablet PC) -. Draagbare spel apparaat-.Power/Analog IC aandrijving-controle aandrijving IC ... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
NAND/FLASH geheugenic verpakkend Substraat
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:FR4 flashgeheugenic Substraat, 1mil flashgeheugenic Substraat, Veelvoudig Wafeltjes Nand CSP Substraat
Toepassing: Semi Pakket, Halfgeleiders, Halfgeleider, IC-pakket, IC-substraat, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-assemblage, substrage van Opslagic; Smartphone -. Overlappingsbovenkant (Uiterst dun notitieboekje/Tablet PC) -. Draagbare spel apparaat-.Power/Analog IC aandrijving-controle aandrijving IC ... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
Van de BORRELic van het Tentingsproces 25um van het het pakketsubstraat Laag van BT de materiële 4
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:Het Substraat Verpakkende Raad van BORRELic, 25um IC-Substraat Verpakkende Raad, Het Substraat van BT MSAP
Toepassing: Semi Pakket, Halfgeleiders, Halfgeleider, IC-pakket, IC-substraat, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-assemblage, substrage van Opslagic; Smartphone -. Overlappingsbovenkant (Uiterst dun notitieboekje/Tablet PC) -. Draagbare spel apparaat-.Power/Analog IC aandrijving-controle aandrijving IC ... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
De Halfgeleider Verpakkend Substraat van CSP BGA Gebeëindigde de Oppervlakte van 4 Laagbt ENEPIG
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:BGA IC die Substraat verpakken, CSP IC die Substraat verpakken, 4 het Substraat van laagbt MSAP
Toepassing: Halfgeleider, IC-pakket, IC-assemblage, Semi verpakking, IC-substraat, wearable elektronika, Nand/Flashgeheugenspackage;
Spec.of Substraatproductie:
Mini.Line ruimte/breedte: 1mil (25um)
Gebeëindigde dikte: 0.22mm;
Materieel merk: Merk hoofdzakelijk: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mit... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
BT-het pakketsubstraat van de Geheugenkaart BGA het Goud van de 6 laagonderdompeling
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:BT-het Substraat van de Geheugenkaart BGA, FR4 het Substraat van de geheugenkaart BGA, 6layer de Opslagsubstraat van de geheugenkaart
Toepassing: Halfgeleider, IC-pakket, IC-assemblage, Semi verpakking, IC-substraat, wearable elektronika, Nand/Flashgeheugenspackage;
Spec.of Substraatproductie:
Mini.Line ruimte/breedte: 1mil (25um)
Gebeëindigde dikte: 0.22mm;
Materieel merk: Merk hoofdzakelijk: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mit... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
Van het het Substraat12um koper van het halfgeleiderpakket opbouwtypes
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:Het Pakketsubstraat van HDI IC, Het Pakketsubstraat van MEMS IC, 0.5oz het Substraat van koperflipchip
Toepassing: Halfgeleider, IC-pakket, IC-assemblage, Semi verpakking, IC-substraat, wearable elektronika, Nand/Flashgeheugenspackage;
Spec.of Substraatproductie:
Mini.Line ruimte/breedte: 1mil (25um)
Gebeëindigde dikte: 0.22mm;
Materieel merk: Merk hoofdzakelijk: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mit... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
0.26mm BT BGA IC de vervaardiging van de Substraatraad
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:Het Substraatraad van BGA IC, 0.25mm IC Substraatraad, Onderdompelings Gouden BGA Substraat
Toepassing: Halfgeleider, IC-pakket, IC-assemblage, Semi verpakking, IC-substraat, wearable elektronika, Nand/Flashgeheugenspackage;
Spec.of Substraatproductie:
Mini.Line ruimte/breedte: 1mil (25um)
Gebeëindigde dikte: 0.26mm;
Materieel merk: Merk hoofdzakelijk: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mit... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
25um van het het Pakketsubstraat van BT IC het Zachte gouden plateren
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:1mil het Pakketsubstraat van BT IC, 0.5oz het Pakketsubstraat van koperic, 0.25mm het Substraatraad van de Diktemodule
Toepassing: Halfgeleider, IC-pakket, IC-assemblage, Semi verpakking, IC-substraat, wearable elektronika, Nand/Flashgeheugenspackage;
Spec.of Substraatproductie:
Mini.Line ruimte/breedte: 1mil (25um)
Gebeëindigde dikte: 0.22mm;
Materieel merk: Merk hoofdzakelijk: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mit... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
finleLine Space IC Package Substrate voor draagbare en automotive elektronica
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:FBGA IC die Substraat verpakken, FR4 IC die Substraat verpakken, FBGA-Halfgeleidersubstraat
Toepassing: Semi Pakket, Halfgeleiders, Halfgeleider, IC-pakket, IC-substraat, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-assemblage, substrage van Opslagic; Smartphone -. Overlappingsbovenkant (Uiterst dun notitieboekje/Tablet PC) -. Draagbare spel apparaat-.Power/Analog IC aandrijving-controle aandrijving IC ... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website