BGA-Substraat
(25)
BT FR4 NAND Memory Substrate Board 35/35um 4 Laag ENEPIG
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:NAND Memory Substrate Board, De Raad van het het Geheugensubstraat van BT FR4, Het Pakketsubstraat van ENEPIG FR4
Toepassing: IC-substraatpakket, Geheugenpakket, Geheugen verpakkend substraat, Dram/SSD/LPDDR-pakketsubstraat,
Spec.of substraatproductie:
Mini.Line ruimte/breedte: 1mil (25um)
Gebeëindigde dikte: FR4 (0.10.4mm) gebeëindigde dikte;
Materieel merk: Merk hoofdzakelijk: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4)... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
eMMC IC-PCB van het Pakketsubstraat
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:eMMC IC-PCB van het Pakketsubstraat, IC-Pakketsubstraat eMMC, eMMC PCB
eMMC IC-PCB van het pakketsubstraat
Voor van het de assemblagepakket van eMMCic het substraatpcb, BGA, Gouden plateren, eindigden 0.2mm, materiële, groene soldermask van FR4 (aangepaste steun), Gebruik voor wearable elektronika, UAV, huiselektronika, de elektronika van de consument.
Toepas... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
De stapel via/via het Vullen van het Substraat BT Materiële 4L van het Slokjepakket combineert Heterogeen Systeem
Prijs: US 99-120 each piece
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:Stapel via het Substraat van het Slokjepakket, Via het Vullen van het Substraat van het Slokjepakket, BT-het Substraat van het Slokjepakket
stapel via/via het vullen van het substraatproductie van het Slokjepakket het steunen
Slokje (Systeem in Pakket)Het slokje is het substraat dat actieve apparaten met verschillende functies toelaat om multi-functies te verstrekken verbonden aan een systeem of een subsysteem in één enkel pakket. Het ... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
Het Pakketsubstraat 3x3mm van BT FCCSP Groene Kleur voor Flip Chip Assembly
Prijs: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:Groen FCCSP-Pakketsubstraat, 3x3mm FCCSP Pakketsubstraat, 0.3mm FCCSP Pakketsubstraat
FCCSP-de productie van het pakketsubstraat het steunen
Toepassing: IC-assemblage, Mobiele telefoon, Smartphone, Digitale cameraelektronika, Halfgeleiderpakket, IC-pakket, de elektronika Van de consument, Computer, anderen;
Toepasselijke tot 35µm hoogte voor tik-spaander assemblage (rand)Dun op... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
Het substraatvervaardiging van halfgeleidersensoren
Prijs: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:De Raadsvervaardiging van PCB van de vingerafdrukerkenning, UL PCB van de vingerafdrukerkenning, PCB van de vingerafdrukerkenning voor Intelligent Slot
Toepassing: De elektronika van de vingerafdrukerkenning, IoT-elektronika, Halfgeleiders, Halfgeleider, IC-pakket, de elektronika Van de consument, Autoelektronika;
Spec.of Substraatproductie:
Mini.Line ruimte/breedte: 1mil (25um)
Gebeëindigde dikte: 0.17mm;
Materieel merk: Merk hoofdzakelijk: SH... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
Rf-van de de impedantiecontrole 4L BT van het Modulesubstraat het materiële zachte goud
Prijs: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:De Erkenningspcb van de Goldfingervingerafdruk, FR4 PCB van de vingerafdrukerkenning, 0.15mm PCB van de Vingerafdrukerkenning
Toepassing: Halfgeleiderpakket, IC-pakket, WIFI-module/Bluetooth-module, anderen;
Spec.of Substraatproductie:
Mini.Line ruimte/breedte: 1mil (35um)
Gebeëindigde dikte: 0.21mm;
Materieel merk: Merk hoofdzakelijk: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo,... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
de productie van het de kaartsubstraat van 4Layer MicroSD
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:Gouden de Vingerplateren van Rohspcb, Hoog - de Gouden Vinger van PCB van het dichtheidspatroon, Gouden de Vingerplateren van douanepcb
Beschrijving van IC-Substraatpcb
IC-het Pakketsubstraat, IC-Pakketsubstraat, is een zeer belangrijke drager in het verpakkende en testende die proces, wordt gebruikt om signaalverbindingen tussen IC en PCB te vestigen, naast het beschermen van kringen, het bevestigen van lijnen, en het verdrijven v... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
OEM ODM BT de Materiële MEMS/CMOS vervaardiging van het Substraat Multilayer substraat
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:OEM MEMS PCB, ODM MEMS PCB, Multilayer de Kringsraad van BT
De uiterst dunne MEMS-van het gebruiksohmegaply van PCB Kuiper Foil en Mitsui-Kernmateriaal
Toepassing: Semi Pakket, Halfgeleiders, Halfgeleider, IC-pakket, IC-substraat, EMMC, CMOS, MEMS, IC-assemblage, substrage van Opslagic;
Spec.of Substraatproductie:
Mini.Line ruimte/breedte: 1mil (2... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
IoTsubstraat
(3)
BGA/QFN de productie van het pakketsubstraat voor IoT-de industriehalfgeleider
Prijs: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:4 de Modulepcb van de laagcamera, De Modulepcb van de Horexscamera, Horexs 4 Lagenpcb
Toepassing: Slimme elektronika, Slimme gezonde elektronika, Slimme landbouwelektronika, IoT-de industrieelektronika, Slimme uitdrukkelijke elektronika, anderen;
Spec.of Substraatproductie:
Mini.Line ruimte/breedte: 1mil (25um)
Gebeëindigde dikte: 0.18mm;
Materieel merk: Merk hoofdzakelijk: SHENG... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
Het substraatvervaardiging van micro-elektronicaic
Prijs: US 95-120 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:De Kringsraad van halogeen Vrije PCB, ODM de Kringsraad van PCB, Halogeen Vrije PCB plakkend
Toepassing: Geheugen card/UDP, het pakket van IC substrate.IC, IC-assemblage, TF kaart, MrcroSD-kaart; IC-pakket, Halfgeleiderpakket, Geheugenelektronika, NAND/Flash-geheugen;
Spec.of substraatproductie:
Mini.Line ruimte/breedte: 1mil (25um)
Gebeëindigde dikte: 0.28mm;
Materieel merk: Merk hoofd... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
FR4 ic van het kerngeheugen substraatvervaardiging
Prijs: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:0.4mm Elektronische Gedrukte Kringsraad, Het vlotte Soldeersel verzet zich tegen Gedrukte Kringsraad, 0.4mm Gedrukte Kringsraad
Beschrijving van IC-Substraatpcb
Boven IC is het substraat een type van ic van de geheugenspaander pakketsubstraat, dat wijd gebruik voor geheugenkaart is, Hoge tg FR4 (170tg), gouden de draadsubstraat plakkend van ENIG.Toepassing:
Geheugenelektronika
MicroSDtf kaart
IC-Pakket, Halfgeleiderselek... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
gezondheidszorgelektronika/micro-Horende elektronika de vervaardiging van PCB
Prijs: US 85-120 each square meter
MOQ: 10 squre meters
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:0.2mm Medische apparatuurpcb, Hoogst Intensieve Medische apparatuurpcb, 0.2mm Verpletterde Kringsraad
Toepassing: gezonde elektronika, Micro-elektronicaapparaten, anderen;
Spec.of PCB-productie:
Mini.Line ruimte/breedte: 1mil (25um)
Gebeëindigde dikte: FR4 (0.10.4mm) gebeëindigde dikte;
Materieel merk: Merk hoofdzakelijk: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, A... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website