Het Substraat van het slokjepakket
(3)![China Anylayer/Opbouwtypes Slokje de vervaardiging van het verpakkingssubstraat Te koop](http://img1.tradegrowthhub.com/6e/00/07eea3f2d1aa/product/148587636_s-w400xh400.jpg)
Anylayer/Opbouwtypes Slokje de vervaardiging van het verpakkingssubstraat
Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:Horexs PCB, Gold Plated RAM PCB, 0.8mm RAM PCB Board
Application:Wearable electronics/Memory/DSP/ASIC/CPU/IoT industry; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.24mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,Others; Surface finished:Mai... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
![China Van het substraatbt van het slokjepakket materiaal 4 laag ENEPIG Te koop](http://img1.tradegrowthhub.com/6e/00/07eea3f2d1aa/product/106151310_s-w400xh400.jpg)
Van het substraatbt van het slokjepakket materiaal 4 laag ENEPIG
Prijs: US 99-120 each piece
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:Custom TF Card RAM PCB, FR4 RAM PCB, BT Camera Circuit Board
Application:Semiconductor,IC package,IC substrate,wearable electronics,IC assembly,Storage IC substrage; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.22mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,R... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
![China stapel via/via het vullen van het substraatproductie van het Slokjepakket het steunen Te koop](http://img1.tradegrowthhub.com/6e/00/07eea3f2d1aa/product/108681728_s-w400xh400.jpg)
stapel via/via het vullen van het substraatproductie van het Slokjepakket het steunen
Prijs: US 99-120 each piece
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
stack via/via filling Sip package substrate production supporting SiP (System in Package) SiP is the substrate that enables active devices with different functions to provide multi-functions associated with a system or sub-system in one single package. It is essential to next-generation package for ... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website