Het Substraat van het slokjepakket

(3)
China Anylayer/Opbouwtypes Slokje de vervaardiging van het verpakkingssubstraat Te koop

Anylayer/Opbouwtypes Slokje de vervaardiging van het verpakkingssubstraat

Prijs: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:Horexs PCB, Gold Plated RAM PCB, 0.8mm RAM PCB Board
Application:Wearable electronics/Memory/DSP/ASIC/CPU/IoT industry; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.24mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,Others; Surface finished:Mai... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
China Van het substraatbt van het slokjepakket materiaal 4 laag ENEPIG Te koop

Van het substraatbt van het slokjepakket materiaal 4 laag ENEPIG

Prijs: US 99-120 each piece
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
Hoog licht:Custom TF Card RAM PCB, FR4 RAM PCB, BT Camera Circuit Board
Application:Semiconductor,IC package,IC substrate,wearable electronics,IC assembly,Storage IC substrage; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.22mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,R... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website
China stapel via/via het vullen van het substraatproductie van het Slokjepakket het steunen Te koop

stapel via/via het vullen van het substraatproductie van het Slokjepakket het steunen

Prijs: US 99-120 each piece
MOQ: 1 square meter
Tijd om te bezorgen: 7-10 working days
Merk: Horexs
stack via/via filling Sip package substrate production supporting SiP (System in Package) SiP is the substrate that enables active devices with different functions to provide multi-functions associated with a system or sub-system in one single package. It is essential to next-generation package for ... Bekijk meer
➤ Op bezoek komen Website